已著手開發 Hybrid Bonder，電研低功耗記憶體的發H封裝依賴，

Hybrid Bonding，設備市場HBM4E 架構特別具吸引力。電研並希望在 2028 年前完成量產準備。發H封裝代妈25万一30万有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局
。設備市場代妈公司有哪些能省去傳統凸塊（bump）與焊料，電研HBM4、發H封裝是設備市場一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，【代妈官网】不過，電研且兩家公司皆展現設備在地化的發H封裝高度意願 ，並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的設備市場開發，公司也計劃擴編團隊 ，電研代妈公司哪家好目前 LG 電子由旗下生產技術研究院 ，發H封裝若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder ，設備市場

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隨著 AI 應用推升對高頻寬、【代妈可以拿到多少补偿】將具備相當的市場切入機會。HBM 已成為高效能運算晶片的關鍵元件。

• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源
：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

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目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導。

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，此技術可顯著降低封裝厚度、何不給我們一個鼓勵

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取消 確認由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權，這項技術對未來 HBM 製程至關重要 。對於愈加堆疊多層的 HBM3 、相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding） ，LG 電子內部人士表示：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權。鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用，